现有的宏观材料中，高导热和高柔性是一对矛盾，往往难以兼得。石墨烯材料的出现虽然为解决这一矛盾提供了理论上的可能，但此前并没有研究团队能实现突破。

高超团队创造性地提出“大片微褶皱”的材料制备方法：首先将大片单层石墨烯互相交叠，经高温热处理后，材料中的含氧基团释放出气体，在材料内部形成微气囊，最后降温并用机械辊压成膜，令气囊的气体排出形成微褶皱。

　在外力作用下，石墨烯膜上的微褶皱会产生弹性变形，外力越大，形变也就越明显。实验数据表明，相较于传统石墨膜材料，石墨烯膜的断裂伸长率提高了2至3倍。

　研究人员介绍，石墨烯微褶皱的可延展性，使它可以耐受反复折叠、打结、扭曲、弯曲、折纸等多种复杂形变，也更适合工业规模化生产。

　具备高柔性的石墨烯膜还具有优异的导热导电性能。实际上，石墨烯膜的导热率超过了目前市面上宏观材料的导热率，平均值达到1900瓦/米·度。

　研究人员介绍，电子元器件核心部件都有各自的稳定工作温度区间，一般而言，温度提高8℃至10℃，电子器件寿命会降低一半。在实验中，研究人员将这种石墨烯膜替代商用石墨膜，应用于手机散热膜上，发现手机CPU处的温度可以控制在33℃以下，相较商用石墨膜降低了6℃。